双马来酰亚胺

电子树脂:需求不断发展升级

电子树脂是制造PCB的三大核心主材之一，其特性对PCB性能的达成起着重要作用。近年来，随着AI技术的飞速发展，高频高速PCB的市场需求急剧增长，直接促进了电子树脂技术的升级与迭代。

涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产品一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂，如双马来酰亚胺三嗪树脂(BT) 、热固性聚苯醚树脂(PPE) 、聚酰亚胺树脂(PI)等。RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后